典型案例之 贴片机（SMT）

　　检测内容：

　　拍照晶片，识别晶片位置及角度；

　　工作要求：

　　提供料带上晶片的位置及角度，通过电机对晶片角度进行校正，然后拾取到PCB上的指定位置进行贴放；

　　系统说明：

　　整个系统采用SMT加工工控机控制，核心架构为视觉加运动，机器由两部分台面组成：一部分为取料台，台面为并行放置的两个料架，机器到该处进行拾取晶片，并校正

晶片；另一部分为放料台，机器取到料并校正后，将料送到该台面，并进行贴放。

　　机器大体工作步骤如下：

　　1、首先运动到取料台；
　　2、拍照并计算晶片位置；
　　3、根据晶片角度进行旋转校正；
　　4、根据晶片位置计算出精确目标位置，并移动过去；
　　5、到位后驱动吸针下压，直到晶片贴到目标位；
　　6、压完后回到取料位；
　　7、回到第一步，如此往复。