通过多年横跨诸多产品领域的新产品开发、制造经验的积累，硕嘉电子积聚了丰富的新产品导入经验，成为新产品(NPI)产品开发、工艺流程规划，测试系统方案制订的专家，服务更具专业性和灵活性，可以为客户提供全方位的服务。
 
通过我们的团队合作，可以为客户提供全方位的OEM合作：

产品设计可制造性源泉：使客户设计的产品更具有可制造性，缩短产品开发周期；
产品制造便捷性方案：灵活多样的新产品导入方案，可及时为客户提供试制样品；
产品性能稳定性系统：多种测试软、硬体开发及可靠性验证，确保产品性能稳定；

SMT制程能力：
 
拥有5条来自欧美日进口的全自动化、高精度贴片生产线，生产线配置完善灵活并拥有一批训练有素的员工，可适应少量多样化及批量化生产。
 
拥有可对应业界Fine Pitch芯片及英制0201等组件贴装的松下BM系列贴片机，生产精度高，生产品质稳定可靠
拥有Kohyoung SPI锡膏检测设备，通过在线3D锡膏检测可对SMT品质问题的最大来源环节(锡膏印刷)进行有效监控，将大部分问题防堵于生产初期
通过Viscom 8个CCD相机镜头的AOI及SAKI高速度测试AOI，可最大程度检测出焊接不良，以确保不良品不流出
同时还拥有Dage X-RAY及ERSA BGA Rework station等欧洲先进的BGA检测与返修设备，可对应BGA产品的生产需求
拥有成熟的双面锡膏制程、有铅/无铅焊接制程、红胶制程、回焊炉氮气保护焊接及FPC(软板) 生产制程等
  
组装测试制程能力：
 
组装车间有4条插件作业流水线和波峰焊锡炉，有ICT，ATE，FCT，EOL等多种测试设备供不同产品检测使用。
 
拥有全自动铣刀分板机和自动V-CUT分板机可以满足多种规则和不规则拼版方式的分板作业，全自动铣刀分板机使用安全，清洁，高效，且对PCBA上的零件不会有应力等损伤；
完整有效静电防护系统， 确保电子产品在生产和搬运过程中不受静电因素影响质量；
经济高效的选择性全自动喷涂和半自动喷涂设备，可以满足各种尺寸的PCBA和不同厚度的喷涂要求；
先进的水洗技术，为许多高精密的电子产品提供优秀的焊接质量和表面清洁度；
专业的老化实验室和可程控急速冷热冲击实验设备，可以进行多种规格的老化实验和测试；
多功能自动化零件加工，可以满足外"K"型，内"K"型，"R"型，剪脚，弯脚，剥线等，成型准确，效率高；